业界新闻-电子

  晶扬电子近日推出一款高耐压阈值可调过压保护芯片—TV2640-Ax。该产品使用先进的晶圆级封装技术实现了对电子设备的过电压保护，能够有效地保护后级电路或芯片不被高压损坏，提高设备的可靠性和安全性。可大范围的应用于智能手机、蓝牙耳机、充电宝、平板电脑、穿戴设备、电子烟、便携式互联网设备、汽车电子系统部分模块和通信设施电源部分等。该产品工程批已验证通过。

  近日，具身智能领域的创新企业“灵初智能”成功完成了天使轮融资。本轮融资由知名投资机构高瓴创投和蓝驰创投联合领投，为灵初智能的未来发展注入了强劲的动力。

  近日，诺比侃人工智能科技（成都）股份有限公司（简称“诺比侃”）正式向香港交易所提交了上市申请，中金公司担任其独家保荐人。

  在近日于上海举行的2024全球6G发展大会开幕式上，IMT-2030（6G）推进组携手业界共同发布了全球6G创新发展合作倡议。这一倡议的发布，标志着全球6G研发技术和标准制定工作迈入了一个新的阶段。

  三星电子计划在韩国天安市新建一座半导体封装工厂，以扩大HBM内存等产品的后端产能。该工厂将依托现有封装设施，逐步提升三星电子在半导体领域的生产能力。

  小米正秘密筹备新一代AI眼镜，并与歌尔股份展开合作，预计该产品将于2025年第二季度正式对外发布。据小米创始人雷军透露，他对这款AI眼镜的出货量抱有较高期望，预计销量将超过三十万台。

  Rambus Inc.，业界知名的芯片与半导体IP供应商，近日宣布了一项重大突破：推出业界首款HBM4（High Bandwidth Memory 4，高带宽内存4代）内存控制器IP。这一创新成果进一步巩固了Rambus在HBM IP领域的市场领导地位，并以其广泛的生态系统支持，为数据传输领域树立了新的标杆。

  全球半导体存储解决方案的领导者华邦电子，近日正式推出了其专为最新一代汽车应用设计的LPDDR4/4X内存产品。该产品系列在能效、性能和减少碳排放方面均实现了显著提升，为汽车行业带来了全新的绿色存储解决方案。

  苹果公司将首次进军智能家居网络摄像头（IP camera）市场，这是天风国际分析师郭明錤在最新爆料中透露的消息。据悉，苹果计划于2026年正式量产这款智能家居产品，并期望年出货量能达到千万级别，显示出苹果在这一新兴市场上的雄心壮志。

  软银集团近日宣布，将率先采用英伟达最新的Blackwell平台，打造日本最强的AI超级计算机。此举旨在满足日本在AI领域加快速度进行发展的迫切需求，推动国内AI技术的创新与应用。

  桥田智能与柯马签订战略合作协议，加强汽车自动化、柔性化制造方案竞争力。柯马作为全球自动化解决方案领导者，将共同与桥田智能共建高质量汽车价值链，持续输出高质量、高效率解决方案。

  美光科技近日宣布推出旗舰企业级SSD——6500 ION，这款SSD号称是世界上容量最大、速度最快、能效最高的SSD。它支持PCIe 5.0接口标准，最高容量可达60TB，并使用先进的TLC（三层单元）技术，而非QLC（四层单元）。

  群联电子近期宣布，将在SC24展会上隆重推出其最新且容量最高的Pascari D系列数据中心优化型SSD。该系列中的旗舰产品Pascari D205V，单个硬盘即可提供高达122.88TB的存储空间，这一数字是传统冷存储硬盘容量的四倍之多。

  全球NAND闪存解决方案的创新领导者Solidigm，近日宣布了一项重大突破——成功推出全球首款超大容量的PCIe固态硬盘（SSD），即122TB的Solidigm D5-P5336数据中心SSD。这款产品的问世，标志着Solidigm在数据存储领域迈出了重要一步，将满足日渐增长的AI和数据密集型工作负载的需求。

  中国智能手机市场中，华为对手机OLED显示屏的需求正经历明显地增长。据最新市场预测，华为智能手机OLED的需求量将从去年的3370万片大幅跃升至今年的6100万片，增长率高达81%。这一明显地增长不仅反映了华为在智能手机市场的持续扩张，也凸显了其对高品质显示技术的重视。

  据市场调查机构Counterpoint Research的最新报告，2024年上半年，中国手机市场呈现出加速高端化的趋势。具体而言，售价超过600美元（约合4338块钱）的高配置手机细分市场，其销售额实现了8%的同比增长，这一增速明显高于整体市场4%的同比增长率。

  诺基亚近日宣布，已成功收购美国科技初创公司Rapid，从而掌握了全球最大的应用程序编程接口（API）中心和市场。此次收购旨在增强诺基亚在5G和4G网络领域的竞争力，并逐步提升其网络服务的收入。