晶合光电Micro LED项目开工新美资料光学膜设备出场

  12月25日，国内显现与光电工业迎来两大项目发展：晶合光电数字光源芯片先进封测基地项目在上海临港新片区正式开工，新美资料新站光学功用膜项目第一批中心设备顺畅出场。

  12月25日，数字光源芯片先进封测基地项目在上海临港新片区正式开工。该项目当选上海市严重工程，由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司出资建造，首期出资规模约3亿元，首要面向光显一体车用光源芯片的封装与测验。

  项目要点布局依据硅基CMOS的Micro LED光显一体车用光源芯片，方针处理车用主光源芯片范畴长时间依靠进口的问题。依托晶合光电在车用照明与光电模组范畴的技能堆集，项目将联合上海大学微电子学院，在CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等要害技能和先进封测工艺方面展开工程化攻关，构建从芯片到模组的一体化量产才能。

  依据规划，项目总占地约35亩，估计于2027年上半年建成投产。建成后，将构成年产约120万颗Micro LED光源芯片及60万套车灯模组的产能。相关这类的产品支撑独立像素操控与微秒级呼应，可满意新一代智能车灯在精细化操控和交互照明方面的技能需求。

  晶合光电方面表明，该项意图建造将加强完善公司在Micro LED车用光源范畴的工业链布局，为后续产品规模化使用供给封测与制作支撑。一起，项目也有望带动相关上下游环节在临港区域集聚，构成环绕车用显现与智能照明的工业协同。

  近年来，晶合光电继续布局智能车灯范畴。公司与上海大学微电子学院协作，开发出国内首款4万像素大功率恒流驱动Micro LED数字光源芯片，并建立了包含CMOS晶圆、LED晶圆到封装测验的完好供给链，一起与京东方华灿、积塔半导体等企业构成协作。

  此外，晶合光电的数字光源芯片先进封装先导量产线月完结接连四个月的安稳运转。现在，该产线万套芯片模组，制作良率约80%。

  12月25日，新美资料新站光学功用膜项目第一批中心设备正式搬入项目主厂房，标志着该项目建造进入设备装置与调试阶段。

  该项目于2025年3月开工建造，并于同年11月完结厂房全体的结构封顶。跟着第一批中心设备到位，项目建造重心由土建施工转向产线设备的装置、联调及工艺验证。依照规划，项目估计于2026年4月发动试生产，并于2026年第三季度进入量产阶段。

  合肥高美资料总经理洪槿泽表明，中心设备的顺畅出场，是项目推动过程中的重要节点，将为后续产线安稳运转和工艺优化供给根底条件，并为产线智能化晋级堆集实践运转经历。

  新美资料新站光学功用膜项目坐落合肥新站高新技能工业开发区，首要布局高端光学功用膜的研制与制作。项目建成投产后，将提高国内涵光电显现要害功用膜资料范畴的供给才能，为新式显现工业链供给更多本土化配套挑选。

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